STM32F207ZGT6（封装：144-LQFP）

STM32F207/217 Cortex-M3高性能MCU

意法半导体的STM32F207/217单片机面向需要在小至10 x 10 mm的封装内实现高集成度、高性能、嵌入式存储器和外设的医疗、工业与消费类应用。

性能：在120 MHz频率下，从Flash存储器执行程序时，使用意法半导体的ART加速器，在零等待状态下STM32F207/217能够提供150 DMIPS/398 CoreMark性能。

能效：该系列产品采用意法半导体90 nm工艺和ART加速器，具有动态功耗调整功能，能够在运行模式下从Flash存储器执行程序时实现低至175 µA/MHz的功耗（@ 120 MHz）。

丰富的连接功能：出色的创新型外设

•  与STM32F205/215系列MCU相比，STM32F207/217增加了符合IEEE 1588 v2标准要求的以太网MAC10/100和能够连接 CMOS照相机传感器的8~14位并行摄像头接口

•  2个USB OTG（其中一个支持HS）

•  音频：专用音频PLL和2个半双工I²S

•  通信接口多达15个（包括6个速度高达7.5 Mb/s的USART、3个速度高达30 Mb/s的SPI、 3个I²C、2个CAN和1个SDIO）

•  模拟模块：2个12位DAC、3个速度为每秒2 M采样或每秒6 M采样（交错模式）的12位ADC

•  定时器多达17个：16和32位定时器

•  可以通过支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器的灵活静态存储器控制器轻松扩展存储容量

•  基于模拟技术的随机数发生器

•  STM32F217还集成了加密/哈希模块件，可提供对AES 128、192、256的硬件加密 对3DES和哈希序（MD5、SHA-1）实现了硬 件加速

STM32F207/217微控制器具有256KB~1MB Flash和128KB SRAM，采用尺寸小至10 x 10 mm的100~176引脚封装。

STM32 F2系列Cortex-M3高性能MCU

基于ARM® Cortex®-M3的STM32 F2系列单片机采用意法半导体先进的90 nm NVM制程制造而成，具有创新型自适应实时存储器加速器（ART加速器™）和多层总线矩阵， 实现了前所未有的高性价比。

该系列MCU具有集成度高的特点：整合了1MB Flash存储器、128KB SRAM、以太网MAC、USB 2.0 HS OTG、照相机接口、硬件加密支持和外部存储器接口。

意法半导体的加速技术使这些MCU能够在主频为120 MHz 下实现高达150 DMIPS/398 CoreMark的性能，这相当于零等待状态执行，同时还能保持极低的动态电流消耗水平（175 µA/MHz）。
该系列MCU提供的封装选项包括LQFP64、LQFP100、LQFP144、WLCSP66（< 4 × 4mm）、UFBGA176和LQFP176，包含2款产品，它们的引脚、外设和软件均完全兼容。该系列产品与其他STM32产品也引脚兼容。

•  STM32F205/215 – 120 MHz CPU/150 DMIPS，高达1MB、具有先进连接功能和加密功能的Flash存储器
•  STM32F207/217 – 120 MHz CPU/150 DMIPS，高达1MB、具有先进连接功能和加密功能的Flash存储器，比 STM32F205/215增 加了以太网MAC和照相机接口；封装越大，GPIO和功能越多