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STM32F722VET6类别:ST单片机

简介:STM32MCU 微控制器和微处理器 该STM32微控制器(MCU)产品组合还提供无线连接解决方案,包括我们的超低功耗 片上系统:单/双核STM32WL、STM32WB。 STM32WL无线SoC是支持多协议的开放式无线MCU平台,能够通过LoRa®调制运行LoRaWAN®协议,以及其他基于LoRa®、(G)FSK、(G)MSK或BPSK调制的专门协议。 STM32WBA和STM32WB超低功耗平台支持Bluetooth® Low Energy 5.3。STM32WB系列还支持OpenThread、Zigbee 3.0和Matter技术所需的独立或并发专有协议。

产品概述

STM32F722VET6(封装:100-LQFP)


STM32F7x2 Cortex-M7超高性能MCU


STM32F7x2 单片机采用性能强大的内置浮点单元的Cortex-M7内核处理器,时钟频率最高达216 MHz,相比STM32F427/429/437/439产品线,具有相近而更低的静态功耗(停止模式下)。

 

性能得益于意法半导体 (ST; STM) 的ART加速技术,STM32F7x2微控制器的CPU以216 MHz 的时钟运行,可实现零等待执行闪存程序,并获得1082 CoreMark / 462 DMIPS的佳绩。FPU单元和DSP指令扩大了应用领域。L1  Cache(一级高速缓存) (8 KB I-Cache + 8 KB D-Cache)的存在使得即使使用外部存储器而不让芯片性能打折。

能效受益于ST的90 nm制造工艺、ART自适应实时加速器和动态功耗调节技术,在1.8 V电源、运行模式下从闪存执行程序代码,功耗为 7 CoreMark / mW。在停止模式下,典型功耗为100 µA。

集成模块:

o 音频: 2个专用音频PLL锁相环、3个半双工 I²S接口和新增的支持时分多路复用(TDM)模式的串行音频接口(SAI)

多达 21个通信接口(除了四个最高速率12.5 Mbit/s的UART外,还有4个USART,多达5个SPI(最高速率50 Mbit/s)、4个I²C接口(新增可选数字滤波功能)、1个CAN接口、2个SDIO接口、1个USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器(片上集成PHY接口)

1个内置专用DMA控制器的USB 2.0高速/全速的设备/主机/OTG控制器(片上集成全速PHY和ULPI接口)

o 模拟功能: 2个12位DAC,3个12位ADC,采样率高达2.4 Msample/s或7.2 Msample/s(交错模式下)

多达18个16位和32位定时器,最高工作频率216 MHz

通过支持32位并口的灵活存储控制器(100脚以上封装的芯片支持)可以轻松扩展存储器,例如Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR、NAND和SDRAM,也可以使用双模Quad-SPI闪存接口扩展存储器,并允许从外部串行闪存执行程序。

硬件随机数生成器

 

STM32F7x2 MCU配备专有代码读保护功能【PCROP】。

 

STM32F7x2单片机目前提供64-176引脚封装,片上闪存容量256-512 KB可选,SRAM存储容量最高达256 KB,其中包括高达64 KB紧耦合数据存储器(DTCM)和16 KB紧耦合指令存储器(ITCM)和4 KB备份 RAM。





配备ARM® Cortex®-M7内核的STM32F7系列超高性能MCU

得益于意法半导体的ART Accelerator™ 加速器以及一级高速缓存【L1 CACHE】,不论是从内部闪存还是外部存储器执行程序,STM32F7微控制器均能释放Cortex-M7内核的最高性能理论值: 在216 MHz fCPU主频时,性能测试取得1082 CoreMark /462 DMIPS的成绩。

 

富有更多新外设的智能系统架构

STM32F7系列充分释放Cortex-M7内核的全部潜能:

• AXI和Multi-AHB总线矩阵让处理器内核、外设接口和存储器高速互连互通

• 最高16 KB +16 KB的指令和数据高速缓存组合

• 最高2 MB内置闪存,部分产品型号提供边读边写功能

• 2个通用DMA控制器、以太网专用DMA控制器(部分产品型号)、高速USB On-The-Go接口和Chrom-ART图形加速器(部分产品型号)

• 双时钟系统使得外设时钟独立于与CPU时钟,系统时钟变化不影响外设运行

• 更多其它外设接口,例如,2个支持SPDIF输出的串行音频接口(SAI)、3个支持SPDIF输入的I²S半双工接口、2个内置专用电源的USB OTG接口和双模Quad-SPI闪存接口

• 分布式架构大容量SRAM存储器:

    - 高达 512 KB通用数据存储器,包括最高128 KB的紧耦合数据存储器(DTCM),用于时间敏感的数据处理(如:栈和堆...)

    - 16 KB的紧耦合指令存储器(ITCM),用于时间敏感的程序执行

    - 4 KB的备份SRAM,用于在最低功耗模式下保存数据

• 部分产品型号支持程序运行安全保护功能(PC-ROP)

• 部分产品型号支持片上集成高速USB PHY

 

能效

• 在1.8 V下,7 CoreMark/mW

• 停止模式下,典型工作电流100 µA,所有寄存器及SRAM内容得以保持

 

兼容性

• Cortex-M7向下兼容Cortex-M4指令集

• STM32F7系列与STM32F4系列引脚对引脚兼容 *


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